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手机陶瓷件CNC加工工艺

时间:2019-10-30 08:27 来源:未知 编辑:admin

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手机陶瓷件CNC加工工艺

手机陶瓷件CNC加工工艺

手机陶瓷件CNC加工工艺

  手机陶瓷件CNC加工工艺_纺织/轻工业_工程科技_专业资料。手机陶瓷件CNC加工工艺 手机陶瓷件加工工艺 陶瓷件工艺产品应用 陶瓷加工工艺流程 工艺方案介绍 CNC工艺方案参数 CNC设备功能需求 a.手机中框工艺 b.手机后盖工艺 1. 陶瓷件工艺产品应用 陶瓷件工艺 产品应用 手机后盖 手机中框 手机后壳件 手表壳 2. 陶瓷加工工艺流程 模具干压 烧结毛胚 粗磨 平面/四边 静磨 平面/四边 LOGO加工 SM/抛光 加工 工序说明 CNC加工 激光 打孔/残角 原料和辅料 压合模具 约80%的氧化锆和约20%的氧化钇混 合原料 工序 干压 胚体成型 设备 干压机 将配比好的粉状原料使用模具进行高压压合成型,解决原料密 度均匀和致密性的问题 高温烧结,原料原子进行流动交换,孔隙缩小,致密性提高, 材料性质改变 胚体多余残料区域切割清除 胚体6面定位边的尺寸和面平整快速加工修平 精细结构和尺寸的加工成型 使用毛刷盘对结构平面落差大的产品进行粗抛光 对手表等异形结构产品的粗抛光 产品表面高镜面效果抛光 根据客户外观要求进行logo加工 烧结 激光切割 结构加工 外形粗磨 CNC加工 SM 产品表面处 理 球磨 抛光 logo 电镀/镭雕 煅烧炉 激光机 水磨机 砂轮、切削液 JDVLG600E(精雕机) 金钢石磨棒、切削液 抛光机/电刷机 球磨机 平磨机/抛光机 电镀机/镭雕机 毛刷、磨液(氧化铝、氧化铈、钻 石粉) 磨液(氧化铝、氧化铈、钻石粉) 地毯、磨液(氧化铝、氧化铈、钻 石粉) 3. 工艺方案介绍 - 手机中框 手机陶瓷中框工艺流程: 1.干压/烧结→ 2.激光切割→ 3.厚度粗磨→ 4.内框台阶加工→5.外形加工 → 6.SM外形抛光 →7.内形加工 →8.激光侧面打孔→孔位加工→ 10.精抛光 干压/烧结工序量产良 率约50%-60% 主要不良体现为烧结后 翘曲变形,框体裂纹等 不良 框体粗胚烧结成型 3. 工艺方案介绍 - 手机中框 手机陶瓷中框工艺流程: 1.干压/烧结→ 2.激光切割→ 3.厚度粗磨→ 4.内框台阶加工→5.外形加工 → 6.SM外形抛光 →7.内形加工 →8.激光侧面打孔→ 9.CNC孔位加工→ 10.精抛光 框体 激光切割工序量产良率 约100% 此工序将内腔边和底部 残料切除 残料 框体激光切割 3. 工艺方案介绍 - 手机中框 手机陶瓷中框工艺流程: 1.干压/烧结→ 2.激光切割→ 3.厚度粗磨→ 4.内框台阶加工→5.外形加工 → 6.SM外形抛光 →7.内形加工 →8.激光侧面打孔→ 9.CNC孔位加工→ 10.精抛光 砂轮 框体 框体厚度 框体厚度粗磨加工 使用立磨机分别对框体两面进行 磨平加工到标准厚度 工序良率约99%,主要不良为厚 度尺寸不良 3. 工艺方案介绍 - 手机中框 手机陶瓷中框工艺流程: 1.干压/烧结→ 2.激光切割→ 3.厚度粗磨→ 4.内框台阶加工→5.外形加工 → 6.SM外形抛光 →7.内形加工→8. 激光侧面打孔→ 9.CNC孔位加工→ 10.精抛光 工装夹具,使用定位 销粗定位,气缸夹紧 后使用探头工具进行 程序自动探边分中和 旋转纠正 前工序来料 加工完成后 定位台阶 框体定位台阶加工 此工序加工框体的定位台阶 工序良率约99%,主要不良为台 阶高度尺寸NG 3. 工艺方案介绍 - 手机中框 手机陶瓷中框工艺流程: 1.干压/烧结→ 2.激光切割→ 3.厚度粗磨→ 4.内框台阶加工→5.外形加工 → 6.SM外形抛光 →7.内形加工→8. 激光侧面打孔→ 9.CNC孔位加工→ 10.精抛光 锁紧螺丝 此为上模夹具,下 面底座为下模定位 治具 上下两块治具使用螺丝夹紧 后进行外形轮廓加工 依靠前工序内腔加工的定位台阶进行 夹具定位和固定进行外形加工 工序良率约98%,主要不良为外形砂 轮线不良 外形加工完 成后 3. 工艺方案介绍 - 手机中框 手机陶瓷中框工艺流程: 1.干压/烧结→ 2.激光切割→ 3.厚度粗磨→ 4.内框台阶加工→5.外形加工 → 6.SM外形抛光 →7.内形加工→8. 激光侧面打孔→ 9.CNC孔位加工→ 10.精抛光 铁治具 UV胶水固定 磁铁吸盘 产品套入铁内腔治具中,用 UV胶水粘合固定,然后使用 磁铁治具固定上机定位,数控刀具坐蓐厂家数控车刀选用全图解肯纳刀头,使 用探测头进行精准定位加工 内形腔加工 完成后 3. 工艺方案介绍 - 手机中框 手机陶瓷中框工艺流程: 1.干压/烧结→ 2.激光切割→ 3.厚度粗磨→ 4.内框台阶加工→5.外形加工 → 6.SM外形抛光 →7.内形加工→8. 激光侧面打孔→ 9.CNC孔位加工→ 10.精抛光 气缸治具侧面夹紧进行加工, 分4次工序分别进行加工4个 侧面 3. 工艺方案介绍 - 手机后盖 手机陶瓷后盖工艺流程: 1.干压/烧结→ 2.外形磨边→ 3.厚度粗磨→ 4.退火→5.精磨平面→ 6.激光切割→7.CNC弧面外形加工→8.背腔 台阶加工 →9.抛光 干压/烧结工序量产良 率约40%-50% 主要不良体现为烧结后 翘曲变形,裂纹等不良 3. 工艺方案介绍 - 手机后盖 手机陶瓷后盖工艺流程: 1.干压/烧结→ 2.外形磨边→ 3.厚度粗磨→ 4.退火→5.精磨平面→ 6.激光切割→7.CNC弧面外形加工→8.背腔 台阶加工 →9.抛光 标准宽 总厚 台阶高 标 准 长 使用水磨床进行外形4边进行磨边修平,按设计标准尺寸加工 然后进行平面和背面粗磨加工,减薄致设计厚度 3. 工艺方案介绍 - 手机后盖 手机陶瓷后盖工艺流程: 1.干压/烧结→ 2.外形磨边→ 3.厚度粗磨→ 4.退火→5.精磨平面→ 6.激光切割→7.CNC弧面外形加工→8.背腔 台阶加工 →9.抛光 激光切割 使用激光切割机切除外形R角残角和孔残料,外形单边预留0.3mm 3. 工艺方案介绍 - 手机后盖 手机陶瓷后盖工艺流程: 1.干压/烧结→ 2.外形磨边→ 3.厚度粗磨→ 4.退火→5.精磨平面→ 6.激光切割→7.CNC弧面外形加工→8.背腔 台阶加工 →9.抛光 亚克力材质的 真空吸附治具 来料已经由干压模 具对凹面进行成型, 经过精磨平面和激 光切割完成来料的 初步加工 使用直角靠尺进行粗定位真空 吸附于治具上,用探测头进行 四边探测自动分中和旋转补偿, 再进行弧边多点高度探测,进 行高度补偿,解决弧边大小不 均匀问题 金钢石磨头 真空底座 弧面加工成型 弧面成型示意图 3. 工艺方案介绍 - 手机后盖 手机陶瓷后盖工艺流程: 1.干压/烧结→ 2.外形磨边→ 3.厚度粗磨→ 4.退火→5.精磨平面→ 6.激光切割→7.CNC弧面外形加工→8.背腔 台阶加工 →9.抛光 台阶宽度 尺寸加工 内形加工使用凹腔真空治具进 行定位和固定,内形加工的主 要目的是让台阶宽度尺寸一致 3. 工艺方案介绍 - 手机后盖 手机陶瓷后盖工艺流程: 1.干压/烧结→ 2.外形磨边→ 3.厚度粗磨→ 4.退火→5.精磨平面→ 6.激光切割→7.CNC弧面外形加工→8.背腔 台阶加工 →9.抛光 使用设备抛光机、辅材地毯和抛光粉(氧化铝)进行抛光 抛光时间80-100分钟、磨粉密度2.0g/cm3 4. CNC工艺方案参数 工序 台阶加工 粗加工 粗1加工 外形 粗2加工 精加工 中框 粗加工 内形 精加工 粗加工 400# 200# 400# 320# 800# 200# 20000r/min 26000r/min 26000r/min 18000r/min 18000r/min 26000r/min 200# 20000r/min 砂轮目数 200# 200# 400# 1200# 主轴转速 20000r/min 20000r/min 20000r/min 20000r/min 进给速度 10002000mm/min 10002000mm/min 10001500mm/min 800mm/min 10001500mm/min 1000mm/min 150-250mm/min 150-200mm/min 10001500mm/min 900mm/min 500mm/min 单次磨削量 0.1mm 0.1mm 0.05mm 0.005mm 1000mm/min 0.05mm 0.05mm 0.01-0.05mm 0.1mm 0.005mm 0.2mm 陶瓷专用切削液; 浓度3%以上 切削液 孔 精加工 外形弧粗加工 外形弧 后盖 内形台阶 外形弧粗加工 粗加工 4. CNC工艺方案参数 加工时间 工序 探测时间 内框台阶加工 45″ 加工时间 5′40″ 99.9% 调机台阶高度尺寸不良,稳定量产时基本全良 品 砂轮磨损导致的外形砂轮线% 外形尺寸不良(可返修)0.5% 砂轮报废导致框体断裂(不可返修)0.5% 良品率 不良原因 外形加工 45″ 16′30″ 98.0% 中框 内形加工 45″ 8′30″ 98.0% 内形尺寸不良(可返修)1.5% 砂轮报废导致框体断裂(不可返修)0.5% sim孔 按键孔 耳机、mic孔 外音孔、usb孔 外形弧、摄像孔 后盖 内形台阶 n/a n/a n/a n/a 2′10″ 1′17″ 5′40″ 5′10″ 95.0% 5′00″ 14′30″ 7′20″ 3′10″ 97.5% 99.5% 砂轮磨损导致弧边比较严重的砂轮线(可返) 内形尺寸不良 砂轮报废导致框体断裂(不可返修)0.5% 砂轮磨损导致的崩口(不可返修)1.2% 操作造成划伤(可返修)1.2% 孔尺寸不良(不可返修)1% 其他1% 5. CNC设备功能需求 ? 主轴高扭矩 ? 主轴转速可达30000r/min ? 带刀库功能可自动换刀 ? 冷却喷水360° 无死角 ? 支持自动探测头运行 ? 支持深度、刀具直径、路径旋转等补偿 ? Z轴有效行程大于400mm THE END!

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